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DY-EP620-1电子灌封胶

DY-EP620-1是一种双组分软性黑色环氧灌封胶,附着力比硅胶好,操作比聚氨酯简单。它综合了环氧树脂、硅胶和聚氨酯的所有优点和缺点,全方位满足客户的要求。可密封、绝缘、防水、防潮,可拆卸维修,适用于封装电子元件。
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产品描述
参数

产品概述

DY-EP620-1是一种双组分软性黑色环氧灌封胶,附着力比硅胶好,操作比聚氨酯简单。它综合了环氧树脂、硅胶和聚氨酯的所有优点和缺点,全方位满足客户的要求。可密封、绝缘、防水、防潮,可拆卸维修,适用于封装电子元件

 

性能特点

1.本产品为黑色环氧灌封胶,粘度低,流动性好,可操作性好,容易渗透到产品缝隙中;

2.可在室温或中温下固化;

3.固化后无气泡、光泽度好;韧性好,粘结性能好,应力小,抗热震性好;

4.高极性聚合物如塑料和PVC具有良好的粘合性能。

 

应用范围

1. 可用于任何需要灌注密封、包装保护、绝缘和防潮的电子或其他产品;

2.广泛应用于变压器、传感器、蜂鸣器、雾化器、负离子发生器、水族箱水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器等电子元件的灌封;

3.特别推荐用于:需要良好附着力和韧性的高端电子产品的灌封。

 

产品参数

外观

黏度mPa·s

混合比例(A:B)

混合黏度mPa·s

操作时间

常温固化h

加温固化h/℃

保质期25℃

A:黑色粘稠液体

B:澄清液体

A:5000-8000

B:50~100

4:1

1000-1500

5h

36-40h

80℃下4h完全固化

12/月

 

固化后性能

硬度Shore A

体积电阻率Ω·cm

耐温范围℃

50-60

1.0×1014

-40~120

 

使用方法

1、混合前:首先把A组分在容器中充分搅拌均匀;

2、混合时:按A:B=4:1的质量比混合,并充分搅匀均匀;

3、消泡:胶料混合后应真空消泡5~10min,消泡过程注意气泡溢出;

4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠造成流动性不好;

5、固化:常温下36-40h完全固化或80℃下4h完全固化(推荐加热固化)。

 

注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费;

2、本品属非危险品,但勿入口和眼;

3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害;

4、存放一段时间后,A胶会有所分层,请搅拌均匀后使用,不影响性能。

5、本品属于无毒、无腐蚀、不燃烧,非危险性产品,可按一般化学品运输。

储存运输

1、储存:本品应在<25℃通风干燥的库房内储存,储存期为12个月,超过保存期的产品应确认无异后方可使用。

2、运输:此类产品可按照一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏。

 

包装规格

5kg/组=A:4kg/桶+B:1kg/桶;

10kg/组=A:8kg/桶+B:2kg/桶;

20kg/组=A:16kg/桶+B:4kg/桶;

可根据客户需求进行罐装

关键词:
德益
胶粘剂
灌封胶
电子胶
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